原标题：《2023年我国无线通讯芯片职业深度研讨陈述》-华经工业研讨院发布

  无线通讯首要可大致分为蜂窝网络和非蜂窝网络两大类别，不同通讯协议具有不一样的通讯间隔和传输速度，可以匹配简直一切物联网通讯场景的差异化通讯需求。相较于有线网络，无线通讯模组装置快捷，在灵敏性和低成本方面具有优势，已成为物联网衔接的最首要办法。近年来政府出台了一系列无线通讯芯片有关方针，旨在促进无线通讯芯片未来集成化、微型化的开展的新趋势，建造要害零部件工业集群，保证职业健康安稳继续开展，一起大力提高高性能集成电路产品自主开发才能，满意国内商场需求，培养我国集成电路职业世界竞赛力。

  跟着终端物联设备对高速网络需求的提高和蜂窝模组价格的下降，2G/3G的数据业务将逐渐迁移到4G/5G网络。全球基带芯片商场规模在2020年到达266亿美元，估计增加态势将会继续到2022年，其间物联网蜂窝模组出货量在2023年估计将超越12亿件，未来5年复合增速达28.7%。非蜂窝无线通讯包含了多种通讯协议，可以灵敏匹配不同速率和不同传输间隔需求。据统计，适用于高速通讯场景的WiFi芯片在2022年估计全球出货量将到达49亿片。适用于低速率通讯的LoRa终端芯片2021年出货量将到达7000万片，同比增加55.56%，增加幅度巨大，估计到2022出货量将到达9500万片，在未来对LoRa终端芯片需求将越来越多。

  现在国产无线通讯芯片职业参与者很多，但大都参与者缺少深沉的技能堆集，因而国产本乡无线通讯芯片厂商会集在低端无线通讯芯片商场，且赢利空间较小，高端无线通讯芯片产品由欧美无线通讯芯片大厂独占。为打破高端无线通讯芯片商场独占局势，部分国产本乡无线通讯芯片厂商活跃布局高端无线通讯芯片商场，如国产品联网终端芯片和解决方案供给商上海巨微，对标国外厂商，重点发力无线通讯芯片在物联网范畴的运用。

  华经工业研讨院研讨团队运用桌面研讨与定量查询、定性剖析相结合的办法，全面客观的剖析无线通讯芯片职业开展的整体商场容量、工业链、竞赛格式、运营特性、盈余才能和商业模式等。科学运用SCP模型、SWOT、PEST、回归剖析、SPACE矩阵等研讨模型与办法归纳剖析无线通讯芯片职业商场环境、工业方针、竞赛格式、技能革新、商场危险、职业壁垒、机会以及应战等相关要素。依据无线通讯芯片职业的开展轨道及实践经验，精心研讨编制《2023-2029年我国无线通讯芯片职业商场开展现状及出资战略咨询陈述》，为企业、科研、出资组织等单位出资决策、战略规划、工业研讨供给重要参阅。

  华经情报网隶属于华经工业研讨院，专心大中华区工业经济情报及研讨，现在首要供给的产品和服务包含传统及新式职业研讨、商业计划书、可行性研讨、商场查询与研讨、专题陈述、定制陈述等。包括文明体育、物流旅行、健康养老、生物医药、动力化工、配备制作、轿车电子等范畴，还深入研讨才智城市、才智日子、才智制作、新动力、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新式范畴。回来搜狐，检查更加多