在今天举行的“2017中国光网络研讨会”上，中国光网络研讨会大会主席、中国电信集团科技委主任韦乐平表示，全光网要求全部的传输、交换、接入都在光域实现的端到端光网络，控制允许在电域实现。当传输和接入都实现光纤化，交换层也引入ROADM和OXC后就构成所谓严格意义上的全光网。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  对于当前比较热门的光网城市和光网省的概念，韦乐平指出，所谓光网城市和光网省，传输和接入在光域实现，而交换仍在电域实施。目前实际上多指该地区TDM交换机全退网，具有较高的光纤覆盖率和较高的接入速率，可以认为是全光网的初期阶段。

  “当前，向真正的全光网的演进慢慢的开始。运营商即将在交换层引入ROADM、OXC，以此来实现传输、接入和交换的端到端光网络，迈向严格意义上的全光网。”韦乐平说。

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  导语：移动行业分析师贝尼迪克特•埃文斯(Benedict Evans)发表博客文章称，在衡量Android与iOS平台的胜负时，智能手机市场占有率、利润份额、平台份额这三大指标都具有片面性，难以概括整个行业的状况。苹果公司、三星、与谷歌各自追求的胜利目标并不完全相同。 以下为原文主要内容： 最近几年，评判苹果公司、谷歌和目前略显颓势的诺基亚以及黑莓之间“平台战争”时，采用的标准是“智能手机的市场占有率”，即每季度每种平台手机的销量占整个手机销量的份额。 具体表格如下所示： 全球智能手机出货量(按平台划分) 这张表格看起来相当直观：苹果公司的市场占有率持续稳定在20%左右，诺基亚和黑莓大幅度减少，Android占据

  当你和台湾人聊天时，常会听到他们说：「台湾是个小岛；」一方面，他们有点是在自我调侃，但言外之意似乎是想强调台湾与对岸不同的独特性。而在我上次造访台北时恍然大悟，台湾人现在比以往更能善用地缘与经济优势，他们把台湾的「小」化为优势，特别是运用于转型为世界科学技术重镇的努力上。 菁英人才齐聚一堂 这项任务利用的第一个原理，是尽管「小」、反而能聚集各路菁英。台湾的科学技术人才与知识资源集中，使其能设定事情的优先顺序，并专注于科学技术研发专案。例如在笔者代表EE Times访问台湾的科技部长陈良基，他提及台积电(TSMC)的共同创办人曾繁城(FC Tseng)是他的研究所同学；这些渊源让政府与业界人士能保有良好的关系。 而当我们谈到半导体产

  一年多来，IT界最火爆的话题莫过于物联网了，从媒体能够正常的看到各种各样的消息，各种各样的观点，大家众说纷纭。而且有很多专业上的术语让人难以理解，尽管物联网的概念已经有一年多之久，为数不少的人还停留在云里雾里，一时搞不懂什么是物联网。 物联网是我们经济生活中的一件大事，毕竟它的背后是万亿级的产业链。物联网也是我们政治生活中的一件大事，物联网已经列入政府工作报告，列入我国的十二五规划中。那么，到底什么是物联网呢？物体上网用什么计算机？物联网的定义是什么？怎么理解总理的感知中国？物联网的市场在哪里？物联网能让我们的生活变成什么样......？ 在此，谈一点自己的心得。用简单的例子来诠释物联网，用通俗的语言

  GNU ARM汇编--(十七)u-boot的makefile和mkconfig

  自己写的bootloader可以引导kernel了,我以为曾经神秘的u-boot代码将变得毫无挑战,然事实表明u-boot作为优秀的开源代码,阅读起来还是很有挑战的,值得一读! 阅读碰到的头等问题:Makefile和shell脚本看不懂... 说起来做linux也很久了,Makefile和shell脚本都接触过,但真的都是略懂而已.因为公司的Makefile和shell简单的一眼望的对穿,很初级的写法,简单的应用.再随便在网上下个老外的开源代码,那个Makefile和shell复杂啊.一不留神想起来了qt的qmake依据工程文件生成的Makefile也是很简单,但qmake是人家老外写的.不说其他语

  4月23日，2012年北京车展在顺义新国展拉开序幕，上届车展中还很少见的卫星导航系统、人机交互系统、车载语音等新技术在本届车展得到大面积应用。可以说，这次展会演绎了一个信息化的未来驾驶趋势，接下来慧聪汽车电子网就为您带来几款车型的最新电子技术。 2012北京车展整车行车智能系统展示-宝马互联空间站     宝马及奥迪在本届北京车展分别推出的BMW互联驾驶（BMWConnectedDrive）、MINI互联空间站（MINIConnected）、AudiConnect则有望大大改善这种较弱的人车关系。其通过无线技术，将智能手机、车载娱乐、搜索导航、信息系统等模块进行有机整合，方便用户随时随地的通过汽车与外界取得联

  芯片技术是近50年来地球上发展最快的技术，有人把芯片比作“计算机的心脏”、“现在技术的灵魂”，可这些都没有“现在印钞机”来得实在。芯片的设计水平，在当今世界各国国力竞争中所占的筹码可谓举足轻重。高技术、高投入、高风险和高回报便是对芯片行业的概括。 芯片制作的完整过程包括芯片设计、制作、封装、测试等几个环节。其中，芯片制作的步骤最为复杂，而静谧芯片的制作的步骤尤为复杂。中国每年要从海外进口大量芯片，进口金额高达2000多亿美元，位列我国第一大进口产品。然而中兴事件的起始，再次彰显了芯片自主研发的重要性。 中国芯片制造为什么这么难 ? 1.最强技术掌握在巨头手中 芯片研发投入高、周期长。从芯片的技术之争来看，全球芯片

  对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说，技术的发展带来了终端功能与性能的大幅度的提高，其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富，电路就越复杂，不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统，还是体积越来越小的 5G 通信设施（手机及基站），抑或是要求精度慢慢的升高的仪器仪表，对于高精度数字和 模拟 IC 的要求都愈发严苛，特别是在供电需求方面。 作为任何电子系统模块设计不可或缺的部分，电源性能的高低对于系统性能的高低有着至关重要的影响。而电磁干扰( EMI )特性则是其中最关键的性能之一。这种干扰通过电磁感应、静电耦合或传导来影响电路，对电源性能的任何要求（功率密度增加、开关频率更高以及电流

  实现复杂电子系统低电磁干扰的几种应用场景 /

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